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Pcba加工常见的焊接不良分析

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Pcba加工常见的焊接不良分析

 焊接工作在对pcba加工过程中,能够提供帮助焊剂的性能可以直接影响到焊接的质量。 而pcba加工常见的焊接缺陷有哪些?那么如何分析和改善它的不良熔合外观?

 1.不良发展状况:焊后pcb板面不干净,残留物过多

  结果分析:

 1)无需预热或预热温度过低,锡锅温度不足焊接前;

 2)走板速度太快;

 3)锡液中加了防氧化剂和防氧化油;

 4)助焊剂涂布太多;

 5)孔板与组件脚不成问题比例,焊剂残渣堆积;

 6)在一个长的时间不加入稀释剂的使用的焊剂;

 2.条件很差:容易着火

 结果分析:

 1)波峰炉本身是没有风刀,但是助焊剂在使用的时候进行堆积,加热的时候滴到加热金属管上;

 2)气刀错角(不均匀的磁通分布);

 3PCB上胶太多,胶被引燃;

 4)走板速度发展太快,助焊剂没有挥发完成,滴落到一个加热管,时间太慢就会造成板面过热;

 5)工艺问题(pcb离子或者pcb板距离加热管太近);

 3.条件差:腐蚀(元件墨绿色关节)

  结果分析:

 1)预热的时间不充分造成焊剂残留物多;

  使用助熔剂的需求:要清洁,但焊接后不清洗。

  4.不良发展状况:容易漏电(绝缘性不好)

  结果分析:

 1pcb设计不合理;

 2pcb阻焊膜质量不好,容易导电;

  以上就是洛宁华安光电科技有限公司带给大家pcba加工常见的不良分析,想要详细了解的话可以进行咨询。


Tages标签:pcba加工
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