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PCBA加工清洗的主要因素

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PCBA加工清洗的主要因素

 1PCB设计

 PCB设计也应避免镀通在下面的部件中的通孔。在采用生产波峰焊的情况下,焊剂会通过自己设置在元器件进行下面的电镀通孔流到SMA上表面或SMA上表数据面的SMD下面,给清洗工作带来难。

 PCB厚度和宽度应相互匹配,厚度几乎相等。当使用波峰焊,较薄的基片必须增加或变形加强件电阻的加强板,并且该结构将加强磁通闭合,难以清洗过程中去除。

  2.元器件类型与排列

 由于元件的小型化和薄型化的发展,更小的元件和印刷电路板之间的距离,这使得难以从残余物日益图SMA除去剂。例如,OFPPLCCSOIC等复杂系统元器件,焊接后进行数据清洗时,会阻碍清洗有机溶剂的渗透和替换。当SMD四边都有引线时,SMD的表面积增加和引线的中心间距减少时,使焊后清洗操作更加困难。

  组件组件的引线布置在取向方向和所述投影组件SMA在清洁性两个方面,具有通过均匀性和流动于由以下组分的清洁溶剂的流速的影响很大。

  3.焊剂类型

  焊剂类型是影响SMA焊后清洗的主要经济因素。随着固体百分比增加了助焊剂活性和焊料,焊剂残留物的清洁更加困难。对于具体的SMA,可以结合学生进行分析,再进行选择何种类型的焊剂进行焊接,与组件要求的洁净度等级及其能满足企业这种社会等级的清洗工艺也要契合,进一步的综合考虑。

  以上就是洛宁华安光电科技有限公司带给大家的分享,想要详细了解可以电话咨询。


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